快速参考 - 关键规格
最小线宽/间距:5 mil (2层), 3.5 mil (4-6层)
最小过孔:0.45mm直径, 0.2mm钻孔
板尺寸:5x5mm 至 400x500mm
层数:支持1-20层
板厚:0.4mm 至 2.0mm
铜厚:0.5oz, 1oz, 2oz
引言：为什么设计规则很重要
每个PCB制造商都有其独特的能力和限制。JLCPCB作为全球最大的原型PCB 制造商之一，每年处理数百万订单——并且针对特定设计参数优化了其 生产线。
理解这些设计规则不仅仅是为了避免被拒单。它关乎：
- 最大化良率: 符合能力范围的设计缺陷更少
- 最小化成本: 标准规格避免“特殊工艺”费用
- 更快交付: 无需来回修改DFM问题
- 可预测的质量: 了解生产预期结果
本指南将所有JLCPCB规格整合为一个全面的参考。收藏它以备下次设计使用。
规格会变化
JLCPCB定期更新其能力。本指南反映的是2025年末的规格。在最终 确定设计之前，请务必在 JLCPCB官方能力页面 上验证关键参数。
线宽和间距规格
线宽和间距（间隙）是最基本的设计规则。它们取决于您的层数和铜厚。
2层板
| 铜厚 | 最小线宽 | 最小间距 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 1 oz | 5 mil (0.127mm) | 5 mil (0.127mm) | 标准，无额外费用 |
| 2 oz | 8 mil (0.2mm) | 8 mil (0.2mm) | 厚铜必需 |
4层板
| 层 | 铜厚 | 最小线宽/间距 |
|---|---|---|
| 所有层 | 外层1oz / 内层0.5oz | 4 mil (0.1mm) |
| 内层 | 外层2oz / 内层0.5oz | 4 mil (0.1mm) |
| 外层 | 外层2oz / 内层0.5oz | 8 mil (0.2mm) |
6层以上板
| 层数 | 最小线宽/间距 | 备注 |
|---|---|---|
| 6层 | 3.5 mil (0.09mm) | 最细标准规格 |
| 8-20层 | 3.5 mil (0.09mm) | 与6层相同 |
| 超细（特殊） | 3 mil (0.076mm) | 仅限有限走线 |
额外费用
在多层板上使用3.0-3.5 mil线宽/间距会产生额外费用：4-8层+20%，10层以上+30%。
设计建议
- 标准设计: 2层板使用6 mil线宽/间距 - 为制造公差 留有余量
- 高密度: 4层板可实现4 mil而无额外费用
- 尽可能宽: 更细的走线良率和导电性都较低
过孔规格
由于钻孔技术不同，过孔参数在2层板和多层板之间差异很大。
过孔尺寸要求
| 参数 | 2层 | 4层以上 |
|---|---|---|
| 最小过孔焊盘直径 | 0.6mm (24 mil) | 0.45mm (18 mil) |
| 最小钻孔直径 | 0.3mm (12 mil) | 0.2mm (8 mil) |
| 过孔间距 | 0.254mm (10 mil) | 5 mil (0.127mm) |
| 孔间距 | 0.25mm | 0.25mm |
环形圈
环形圈是钻孔周围的铜环。对于可靠的过孔：
- 最小环形圈: 0.15mm (6 mil)
- 建议: 0.2mm (8 mil)或更大以提高可靠性
- 公式: 环形圈 = (焊盘直径 - 钻孔直径) / 2
支持的过孔类型
通孔过孔
所有层数的标准支持。贯穿整个板子。
盘中孔 (POFV)
6-20层板免费。树脂填充并铜帽。
盲孔/埋孔
标准生产不支持。仅支持通孔。
纵横比考虑
纵横比 = 板厚 / 钻孔直径。比率越高，制造越困难。为了可靠的 电镀，请保持纵横比低于10:1。
孔尺寸和钻孔
JLCPCB对所有孔类型使用机械钻孔。钻孔尺寸以0.05mm为增量。
钻孔尺寸规格
| 孔类型 | 最小 | 最大 | 公差 |
|---|---|---|---|
| PTH（镀通孔） | 0.15mm | 6.3mm | +/-0.08mm（典型） |
| NPTH（非镀通孔） | 0.5mm | 6.3mm | +/-0.05mm |
| 金属化槽孔 | 0.65mm | - | +/-0.15mm |
| 非金属化槽孔 | 1.0mm | - | +/-0.15mm |
小孔（<0.3mm）
小于0.3mm的孔被归类为“小孔”，可能需要额外的加工要求：
- 更高的纵横比挑战
- 电镀更困难
- 可能需要特定的叠层配置
大多数设计推荐的过孔尺寸
对于标准2层板，使用0.8mm焊盘配0.4mm钻孔。对于 4层，0.6mm焊盘配0.3mm钻孔效果良好。这些提供 良好的可靠性并避免额外费用。
层叠结构（1-20层）
JLCPCB支持1到20层的PCB。奇数层（3、5等）会按下一个偶数层制造。
可用层数
| 层数 | 起始价格（5片） | 特殊功能 |
|---|---|---|
| 1-2层 | $2 | 标准爱好者原型 |
| 4层 | ~$20工程费 | 最常见的多层 |
| 6层 | $2（促销） | 免费ENIG，免费盘中孔 |
| 8层 | ~$82 | 免费盘中孔 (POFV) |
| 10-20层 | $137+ | 包含盘中孔 |
标准叠层材料
- 1-6层: 标准FR-4
- 8层以上: Sytech和Nanya材料
- 高频: Rogers、PTFE（特氟龙）可用
- 散热: 铝基、铜基选项
6层以上免费盘中孔
JLCPCB为所有6-20层板提供免费的树脂填充、铜帽盘中孔（POFV）。 这使得无需额外费用即可直接进行BGA扇出。
板尺寸和厚度
板尺寸限制
| 类型 | 最小尺寸 | 最大尺寸 |
|---|---|---|
| 单板 | 5mm x 5mm | 400mm x 500mm |
| V-Cut拼板 | 70mm x 70mm | 400mm x 400mm |
| PCB组装 | 10mm x 10mm | 470mm x 500mm |
板厚选项
| 厚度 | 价格影响 | 限制 |
|---|---|---|
| 0.4mm | 额外费用 | 仅ENIG，不可拼板 |
| 0.6mm | 额外费用 | 最大100x100mm，无HASL |
| 0.8mm - 1.6mm | 标准（起价$2） | 所有表面处理可用 |
| 2.0mm | 标准 | 所有表面处理可用 |
公差: 成品板厚的+/-10%。
最常见: 1.6mm是行业标准，也是最具成本效益的选择。
铜厚选项
铜厚（以oz/ft²测量）决定走线电流容量并影响设计规则。
| 铜厚 | 厚度 | 最小线宽/间距 | 最适用于 |
|---|---|---|---|
| 0.5 oz | 17.5 µm | 4 mil | 内层（多层） |
| 1 oz | 35 µm | 5 mil | 大多数设计（标准） |
| 2 oz | 70 µm | 8 mil | 大电流、电源 |
注意: 2oz铜需要更宽的走线，因为更厚的铜更难 精确蚀刻。
表面处理选项
表面处理保护裸露的铜焊盘，并影响可焊性、保质期和成本。
可用表面处理
| 表面处理 | 成本 | 优点 | 缺点 |
|---|---|---|---|
| HASL（有铅） | 最低 | 耐用，易焊接 | 表面不平，非RoHS |
| 无铅HASL | 低 | RoHS合规，耐用 | 不平，焊接温度更高 |
| ENIG | 较高 | 平整，细间距，保质期长 | 成本高，黑焊盘风险 |
| OSP | 低 | 平整，RoHS，经济 | 保质期短，脆弱 |
何时使用各种表面处理
- HASL: DIY项目，通孔为主的板，成本敏感
- 无铅HASL: 与HASL相同但需要RoHS
- ENIG: 细间距IC，BGA，专业产品
- OSP: 快速组装，成本敏感，单次回流
6层板免费ENIG
JLCPCB目前在6层板上提供免费ENIG（2u”金厚）作为促销活动。
阻焊层和颜色
阻焊层保护铜走线并防止组装时产生焊桥。
可用颜色
阻焊层参数
- 厚度: 16-30微米（典型）
- 最小阻焊桥: 焊盘间0.1mm
- 阻焊扩展: 每边0.05mm（典型）
绿色 = 最快交期
绿色阻焊层针对最快生产进行了优化。当颜色不重要时选择绿色 以获得最快交付。
丝印规格
丝印（字符）用于元件标识、极性标记和标签。
丝印参数
| 参数 | 标准 | 高精度 |
|---|---|---|
| 最小线宽 | 0.15mm (6 mil) | 0.1mm (4 mil) |
| 最小字符高度 | 1.0mm (40 mil) | 0.8mm (32 mil) |
| 宽高比 | 1:6 (~17%) | - |
| 空心字体间隙 | >0.2mm | - |
丝印颜色
- 白色: 大多数阻焊颜色的标准
- 黑色: 白色阻焊层可用
丝印自动加粗
如果丝印线条太细，JLCPCB可能会自动将其加粗至0.15mm。不接受 因非标准设计导致的文字不清晰投诉。
阻抗控制
JLCPCB为多层板提供阻抗控制PCB，无额外费用。
支持的阻抗类型
| 类型 | 阻抗范围 | 用途 |
|---|---|---|
| 微带线（单端） | 20-90Ω | 通用RF，GPIO |
| 共面波导（单端） | 20-90Ω | 柔性板，无地平面 |
| 边缘耦合（差分） | 50-150Ω | USB，HDMI，以太网 |
| 双共面（差分） | 50-150Ω | 高速差分 |
使用阻抗计算器
JLCPCB提供 免费阻抗计算器，可以：
- 计算目标阻抗所需的走线宽度
- 推荐兼容的叠层配置
- 支持所有四种阻抗类型
柔性板阻抗限制
JLCPCB不正式支持柔性PCB的阻抗控制。批次间的材料和厚度变化 可能导致>10%的阻抗偏差。
特殊功能
高级能力
半孔（城堡孔）
板边的半孔用于模块安装。非常适合插入式板和RF模块。
金手指
卡边连接器的边缘连接器镀金。多种金厚选项。
边缘镀铜
板边铜镀层用于EMI屏蔽或接地。
压接孔
无需焊接的压接连接器精密孔。
可用材料
- FR-4: 标准玻纤（最常见）
- 柔性板（聚酰亚胺）: 柔性电路
- 铝基: LED应用，散热
- 铜基: 高导热性
- Rogers: 高频RF应用
- PTFE（特氟龙）: 低损耗RF
不支持
- 盲孔/埋孔: 仅支持通孔
- HDI微孔: 标准工艺不可用
- 刚柔结合板: 有限支持（需确认可用性）
下单前设计检查清单
在向JLCPCB提交设计之前，请验证以下关键参数：
JLCPCB DFM检查清单
常见问题
如果我的设计违反了设计规则会怎样？
JLCPCB的自动系统会标记违规。小问题可能会在免责声明下被接受。 重大违规需要修改设计。对于边界情况，请在下单前联系客服。
4层板可以使用3 mil线宽/间距吗？
3 mil低于4层标准的4 mil最小值。可能在非常有限的部分可行， 但需要额外费用。请联系JLCPCB客服确认可行性。
为什么不能使用盲孔/埋孔？
JLCPCB的标准生产线仅针对通孔过孔进行了优化。盲孔/埋孔需要 顺序压合，会显著增加成本和时间。对于HDI需求，请考虑其他 制造商。
阻抗控制精度如何？
JLCPCB通常对刚性PCB实现+/-10%的阻抗公差。对于更严格的 公差或特定要求，请明确要求阻抗控制并说明您的公差需求。
最快交期是多少？
标准生产是3-5天。对于简单的2层设计，加急选项可在24-48小时 内完成。多层和特殊工艺需要更长时间。绿色阻焊层处理 时间最快。
组装需要基准点吗？
不需要，如果您的设计中没有包含基准点，JLCPCB会自动为SMT 组装添加基准标记。但是，在最佳位置包含您自己的基准点可以 提高贴装精度。
总结
理解JLCPCB的设计规则对于成功、经济高效的PCB制造至关重要。 关键要点：
- 从标准规格开始: 2层6 mil线宽/间距，4层4 mil
- 使用适当的铜厚: 1oz为标准，大电流用2oz
- 选择正确的表面处理: 爱好用HASL，细间距用ENIG
- 下单前运行DRC: 防止被拒和延迟
- 绿色最快: 颜色不重要时选择绿色阻焊层
收藏本指南，在设计过程中参考。有疑问时选择更保守的规格 - 额外的余量可以提高良率和可靠性。
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