SMD封装尺寸指南 - 元件尺寸可视化比较

封装参考

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元件类型

英制	公制	尺寸	功率	元件类型	描述
01005	0402M	0.4 × 0.2 mm	0.031W	电阻电容	Smallest common SMD, requires specialized equipment
0201	0603M	0.6 × 0.3 mm	0.05W	电阻电容	Very small, used in mobile devices
0402	1005M	1 × 0.5 mm	0.063W	电阻电容	Common in compact designs, hand soldering difficult
0603	1608M	1.6 × 0.8 mm	0.1W	电阻电容	Popular choice, smallest practical for hand soldering
0805	2012M	2 × 1.25 mm	0.125W	电阻电容	Very common, easy to hand solder
1206	3216M	3.2 × 1.6 mm	0.25W	电阻电容	Standard size, good for prototyping
1210	3225M	3.2 × 2.5 mm	0.5W	电阻电容	Higher power and capacitance values
1812	4532M	4.5 × 3.2 mm	0.75W	电阻电容	Large chip, high power applications
2010	5025M	5 × 2.5 mm	0.75W	电阻	High power resistors
2512	6332M	6.3 × 3.2 mm	1W	电阻	High power, current sense resistors
0402	1005M	1 × 0.5 mm	—	电感	Chip inductor, low inductance values
0603	1608M	1.6 × 0.8 mm	—	电感	Small chip inductor
0805	2012M	2 × 1.25 mm	—	电感	Common chip inductor size
1008	2520M	2.5 × 2 mm	—	电感	Medium power inductor
1210	3225M	3.2 × 2.5 mm	—	电感	Higher current inductors
SOD-323	SC-76	1.7 × 1.25 mm	—	二极管	Small signal diodes
SOD-123	SC-59	2.7 × 1.6 mm	—	二极管	Common small diode package
SOD-128	—	5 × 2.6 mm	—	二极管	Medium power diodes
SMA	DO-214AC	4.3 × 2.6 mm	—	二极管	1A rectifier diodes
SMB	DO-214AA	4.6 × 3.6 mm	—	二极管	2A rectifier diodes
SMC	DO-214AB	7.1 × 6.2 mm	—	二极管	3-5A power diodes
SOT-23	SC-59	2.9 × 1.3 mm	—	晶体管	Very common 3-pin transistor package
SOT-23-5	SC-74A	2.9 × 1.6 mm	—	晶体管集成电路	5-pin small ICs and transistors
SOT-23-6	SC-74	2.9 × 1.6 mm	—	晶体管集成电路	6-pin small ICs
SOT-223	—	6.5 × 3.5 mm	—	晶体管	Medium power with heatsink tab
SOT-89	SC-62	4.5 × 2.5 mm	—	晶体管	Medium power transistors
DPAK	TO-252	6.5 × 6.1 mm	—	晶体管	Power MOSFETs and regulators
D2PAK	TO-263	10 × 8.9 mm	—	晶体管	High power MOSFETs
SOIC-8	SOP-8	4.9 × 3.9 mm	—	集成电路	8-pin small outline IC, 1.27mm pitch
SOIC-14	SOP-14	8.65 × 3.9 mm	—	集成电路	14-pin small outline IC
SOIC-16	SOP-16	9.9 × 3.9 mm	—	集成电路	16-pin small outline IC
TSSOP-8	—	3 × 4.4 mm	—	集成电路	Thin shrink SOP, 0.65mm pitch
TSSOP-14	—	5 × 4.4 mm	—	集成电路	Thin shrink 14-pin
TSSOP-16	—	5 × 4.4 mm	—	集成电路	Thin shrink 16-pin
MSOP-8	—	3 × 3 mm	—	集成电路	Mini SOP, 0.65mm pitch
QFN-16	—	4 × 4 mm	—	集成电路	Quad flat no-lead 16-pin
QFN-32	—	5 × 5 mm	—	集成电路	Quad flat no-lead 32-pin
LQFP-32	—	7 × 7 mm	—	集成电路	Low-profile QFP 32-pin
LQFP-48	—	7 × 7 mm	—	集成电路	Low-profile QFP 48-pin
LQFP-64	—	10 × 10 mm	—	集成电路	Low-profile QFP 64-pin

从表格中选择元件以可视化比较尺寸

理解SMD封装尺寸

表面贴装器件（SMD）元件采用标准化的封装尺寸。了解这些尺寸对于PCB设计、元件选择和手工焊接可行性评估至关重要。

封装名称通常使用两种命名规范：

英制（EIA） — 尺寸以百分之一英寸表示（例如：0805 = 0.08" × 0.05"）
公制 — 尺寸以十分之一毫米表示（例如：2012M = 2.0mm × 1.2mm）

贴片电阻和电容

最常见的SMD元件是贴片电阻和电容。它们共享相同的封装尺寸，使设计标准化变得更加容易。

常见尺寸（从小到大）

英制	公制	尺寸 (mm)	功率 (R)	手工焊接
01005	0402M	0.4 × 0.2	0.031W	不可
0201	0603M	0.6 × 0.3	0.05W	不可
0402	1005M	1.0 × 0.5	0.063W	困难
0603	1608M	1.6 × 0.8	0.1W	可行
0805	2012M	2.0 × 1.25	0.125W	可以
1206	3216M	3.2 × 1.6	0.25W	容易

应该使用哪种尺寸？

0402 — 高密度设计，仅限回流焊，不适合原型制作
0603 — 紧凑设计，经过练习可手工焊接的最小实用尺寸
0805 — 尺寸和易用性的最佳平衡，推荐初学者使用
1206 — 易于操作，适合原型制作和较高功率需求

晶体管和小型IC封装

SOT（小外形晶体管）系列

SOT-23 — 最常见的3引脚晶体管封装（2.9 × 1.3mm）
SOT-23-5/6 — 用于电压基准等小型IC的5或6引脚变体
SOT-89 — 比SOT-23功率更高，中心引脚较大用于散热
SOT-223 — 中等功率，带大散热片

功率封装

DPAK (TO-252) — 常用于中等功率MOSFET和稳压器
D2PAK (TO-263) — DPAK的更高功率版本
TO-220 — 通孔封装，但常与SMD焊盘配合使用

IC封装

有引脚封装

SOIC — 小外形IC，1.27mm间距，易于焊接
TSSOP — 薄型收缩SOP，0.65mm间距，更紧凑
MSOP — 迷你SOP，比TSSOP更小
LQFP — 四边都有引脚的低矮QFP

无引脚封装

QFN — 四边扁平无引脚，优异的热性能
DFN — 双边扁平无引脚，占用面积更小
BGA — 球栅阵列，密度最高但需要回流焊

设计技巧

原型制作

无源元件使用0805或更大尺寸
尽可能选择SOIC而非TSSOP/MSOP
手工组装时避免使用BGA和细间距QFN
添加测试点并考虑返工便利性

量产

0402是现代贴片机的标准尺寸
QFN封装提供更好的热性能
尽可能统一设计中的元件尺寸
考虑不同封装选项的供货情况和成本

热考虑

较大的封装散热能力更强
裸露焊盘（QFN、DPAK）改善热传导
在功率元件下方使用热过孔
检查工作温度下的功率额定值

常见问题

为什么有两种命名系统？

英制系统（0805、0603）起源于美国，使用百分之一英寸表示尺寸。公制系统使用毫米。两者指的是相同的物理封装。为避免混淆，请始终确认数据手册使用的是哪种系统。

我能手工焊接的最小尺寸是多少？

通过练习和适当的工具（细烙铁头、助焊剂、放大镜），0603是可以实现的。对于大多数爱好者来说，0805更舒适。0402是可能的，但需要相当的技巧和耐心。更小的尺寸需要专业设备。

为什么要使用更小的元件？

更小的元件可以实现更密集的PCB布局、更短的信号路径、更低的寄生电感和电容，以及大批量生产时更低的成本。移动设备常规使用0201和01005元件。

大尺寸封装会被淘汰吗？

不会。虽然0402越来越普遍，但0805和1206仍然广泛可用且有用。对于原型制作、高功率应用以及可能需要手工返工的设计，大尺寸封装仍然是首选。