パッケージリファレンス
| インチ系 | メトリック | 寸法 | 電力 | 部品タイプ | 説明 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402M | 0.4 × 0.2 mm | 0.031W | 抵抗器コンデンサ | Smallest common SMD, requires specialized equipment | |
| 0201 | 0603M | 0.6 × 0.3 mm | 0.05W | 抵抗器コンデンサ | Very small, used in mobile devices | |
| 0402 | 1005M | 1 × 0.5 mm | 0.063W | 抵抗器コンデンサ | Common in compact designs, hand soldering difficult | |
| 0603 | 1608M | 1.6 × 0.8 mm | 0.1W | 抵抗器コンデンサ | Popular choice, smallest practical for hand soldering | |
| 0805 | 2012M | 2 × 1.25 mm | 0.125W | 抵抗器コンデンサ | Very common, easy to hand solder | |
| 1206 | 3216M | 3.2 × 1.6 mm | 0.25W | 抵抗器コンデンサ | Standard size, good for prototyping | |
| 1210 | 3225M | 3.2 × 2.5 mm | 0.5W | 抵抗器コンデンサ | Higher power and capacitance values | |
| 1812 | 4532M | 4.5 × 3.2 mm | 0.75W | 抵抗器コンデンサ | Large chip, high power applications | |
| 2010 | 5025M | 5 × 2.5 mm | 0.75W | 抵抗器 | High power resistors | |
| 2512 | 6332M | 6.3 × 3.2 mm | 1W | 抵抗器 | High power, current sense resistors | |
| 0402 | 1005M | 1 × 0.5 mm | — | インダクタ | Chip inductor, low inductance values | |
| 0603 | 1608M | 1.6 × 0.8 mm | — | インダクタ | Small chip inductor | |
| 0805 | 2012M | 2 × 1.25 mm | — | インダクタ | Common chip inductor size | |
| 1008 | 2520M | 2.5 × 2 mm | — | インダクタ | Medium power inductor | |
| 1210 | 3225M | 3.2 × 2.5 mm | — | インダクタ | Higher current inductors | |
| SOD-323 | SC-76 | 1.7 × 1.25 mm | — | ダイオード | Small signal diodes | |
| SOD-123 | SC-59 | 2.7 × 1.6 mm | — | ダイオード | Common small diode package | |
| SOD-128 | — | 5 × 2.6 mm | — | ダイオード | Medium power diodes | |
| SMA | DO-214AC | 4.3 × 2.6 mm | — | ダイオード | 1A rectifier diodes | |
| SMB | DO-214AA | 4.6 × 3.6 mm | — | ダイオード | 2A rectifier diodes | |
| SMC | DO-214AB | 7.1 × 6.2 mm | — | ダイオード | 3-5A power diodes | |
| SOT-23 | SC-59 | 2.9 × 1.3 mm | — | トランジスタ | Very common 3-pin transistor package | |
| SOT-23-5 | SC-74A | 2.9 × 1.6 mm | — | トランジスタIC | 5-pin small ICs and transistors | |
| SOT-23-6 | SC-74 | 2.9 × 1.6 mm | — | トランジスタIC | 6-pin small ICs | |
| SOT-223 | — | 6.5 × 3.5 mm | — | トランジスタ | Medium power with heatsink tab | |
| SOT-89 | SC-62 | 4.5 × 2.5 mm | — | トランジスタ | Medium power transistors | |
| DPAK | TO-252 | 6.5 × 6.1 mm | — | トランジスタ | Power MOSFETs and regulators | |
| D2PAK | TO-263 | 10 × 8.9 mm | — | トランジスタ | High power MOSFETs | |
| SOIC-8 | SOP-8 | 4.9 × 3.9 mm | — | IC | 8-pin small outline IC, 1.27mm pitch | |
| SOIC-14 | SOP-14 | 8.65 × 3.9 mm | — | IC | 14-pin small outline IC | |
| SOIC-16 | SOP-16 | 9.9 × 3.9 mm | — | IC | 16-pin small outline IC | |
| TSSOP-8 | — | 3 × 4.4 mm | — | IC | Thin shrink SOP, 0.65mm pitch | |
| TSSOP-14 | — | 5 × 4.4 mm | — | IC | Thin shrink 14-pin | |
| TSSOP-16 | — | 5 × 4.4 mm | — | IC | Thin shrink 16-pin | |
| MSOP-8 | — | 3 × 3 mm | — | IC | Mini SOP, 0.65mm pitch | |
| QFN-16 | — | 4 × 4 mm | — | IC | Quad flat no-lead 16-pin | |
| QFN-32 | — | 5 × 5 mm | — | IC | Quad flat no-lead 32-pin | |
| LQFP-32 | — | 7 × 7 mm | — | IC | Low-profile QFP 32-pin | |
| LQFP-48 | — | 7 × 7 mm | — | IC | Low-profile QFP 48-pin | |
| LQFP-64 | — | 10 × 10 mm | — | IC | Low-profile QFP 64-pin |
表から部品を選択してサイズを視覚的に比較
SMDパッケージサイズの理解
表面実装デバイス（SMD）部品は標準化されたパッケージサイズで提供されています。 これらのサイズを理解することは、PCB設計、部品選定、手はんだ付けの可否判断に不可欠です。
パッケージ名は通常、2つの命名規則を使用します：
- インチ系（EIA） — 寸法は100分の1インチ（例：0805 = 0.08" × 0.05"）
- メトリック — 寸法は10分の1ミリメートル（例：2012M = 2.0mm × 1.2mm）
チップ抵抗器とコンデンサ
最も一般的なSMD部品はチップ抵抗器とコンデンサです。同じパッケージサイズを共有しているため、 設計の標準化が容易になります。
一般的なサイズ（小から大）
| インチ系 | メトリック | サイズ (mm) | 電力 (R) | 手はんだ |
|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402M | 0.4 × 0.2 | 0.031W | 不可 |
| 0201 | 0603M | 0.6 × 0.3 | 0.05W | 不可 |
| 0402 | 1005M | 1.0 × 0.5 | 0.063W | 困難 |
| 0603 | 1608M | 1.6 × 0.8 | 0.1W | 可能 |
| 0805 | 2012M | 2.0 × 1.25 | 0.125W | 可 |
| 1206 | 3216M | 3.2 × 1.6 | 0.25W | 容易 |
どのサイズを使うべきか？
- 0402 — 高密度設計、リフローのみ、プロトタイピングには不向き
- 0603 — コンパクト設計、練習すれば手はんだ可能な最小サイズ
- 0805 — サイズと使いやすさのベストバランス、初心者におすすめ
- 1206 — 扱いやすい、プロトタイプや高電力用途に最適
トランジスタと小型ICパッケージ
SOT（Small Outline Transistor）ファミリー
- SOT-23 — 最も一般的な3ピントランジスタパッケージ（2.9 × 1.3mm）
- SOT-23-5/6 — 電圧リファレンスなど小型IC用の5または6ピンバリアント
- SOT-89 — SOT-23より高電力、放熱用の大きな中央ピン付き
- SOT-223 — 放熱用大型タブ付きの中電力パッケージ
パワーパッケージ
- DPAK (TO-252) — 中電力MOSFETとレギュレータに一般的
- D2PAK (TO-263) — DPAKの高電力バージョン
- TO-220 — スルーホールだが、SMDパッドでよく使用される
ICパッケージ
リード付きパッケージ
- SOIC — Small Outline IC、1.27mmピッチ、はんだ付けしやすい
- TSSOP — Thin Shrink SOP、0.65mmピッチ、よりコンパクト
- MSOP — Mini SOP、TSSOPよりさらに小型
- LQFP — 4辺にリードを持つ低背QFP
リードレスパッケージ
- QFN — Quad Flat No-lead、優れた熱性能
- DFN — Dual Flat No-lead、より小さいフットプリント
- BGA — Ball Grid Array、最高密度だがリフロー必須
設計のヒント
プロトタイピング向け
- 受動部品には0805以上を使用
- 可能な場合はTSSOP/MSOPよりSOICを選択
- 手組み立てではBGAやファインピッチQFNを避ける
- テストポイントを追加し、リワークアクセスを考慮
量産向け
- 0402は現代のピックアンドプレースの標準
- QFNパッケージはより良い熱性能を提供
- 可能な限り設計内で部品サイズを統一
- パッケージオプション間の入手性とコストを考慮
熱に関する考慮事項
- 大きなパッケージはより多くの熱を放散
- 露出パッド（QFN、DPAK）は熱伝達を改善
- パワー部品の下にサーマルビアを使用
- 動作温度での電力定格を確認
よくある質問
なぜ2つの命名システムがあるのですか？
インチ系（0805、0603）は米国で生まれ、100分の1インチで寸法を表します。 メトリック系はミリメートルを使用します。両方とも同じ物理的パッケージを指します。 混乱を避けるため、データシートがどちらのシステムを使用しているか常に確認してください。
手はんだできる最小サイズは？
練習と適切な工具（細いこて先、フラックス、拡大鏡）があれば、0603は可能です。 0805はほとんどの趣味の人にとってより快適です。0402は可能ですが、かなりの技術と忍耐が必要です。 より小さなサイズには専門的な機器が必要です。
なぜ小さな部品を使うのですか？
小さな部品により、より高密度なPCBレイアウト、より短い信号経路、 寄生インダクタンスとキャパシタンスの低減、大量生産時の低コストが可能になります。 モバイルデバイスは日常的に0201や01005の部品を使用しています。
大きなパッケージは廃止されますか？
いいえ。0402がますます一般的になっていますが、0805と1206は広く利用可能で有用なままです。 大きなパッケージは、プロトタイピング、高電力アプリケーション、 手作業でのリワークが必要になる可能性のある設計に好まれます。