Verlustleistung Rechner

Berechnen Sie Wärmeableitung und Sperrschichttemperatur für Halbleiter. Bestimmen Sie Kühlkörperanforderungen und Wärmemanagement.

LeistungThermischKühlkörperSperrschichttemperaturLinearreglerMOSFET

Rechner

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So verwenden Sie diesen Rechner

Dieser Verlustleistungsrechner hilft Ihnen festzustellen, ob Ihr Bauteil überhitzt und ob Sie einen Kühlkörper benötigen. Er berechnet die Sperrschichttemperatur basierend auf Verlustleistung und Wärmewiderstand.

  1. Gehäuse-Voreinstellung wählen — Schnellstart mit typischen thermischen Werten
  2. Bauteiltyp auswählen — Linearregler, MOSFET, BJT oder Widerstand
  3. Spannung und Strom eingeben — Basierend auf Ihren Schaltungsbedingungen
  4. Wärmewiderstände einstellen — Aus dem Datenblatt (θJC, θJA)
  5. Kühlkörper aktivieren — Falls verwendet, θCS und Kühlkörper-θSA eingeben
  6. Berechnen klicken — Sperrschichttemperatur und thermischen Status erhalten

Thermische Theorie

Wärme fließt von der Halbleiter-Sperrschicht zur Umgebungsluft durch eine Reihe von Wärmewiderständen. Das Verständnis dieses thermischen Pfades ist für zuverlässige Designs unerlässlich.

Das thermische Modell

Stellen Sie sich den Wärmefluss wie elektrischen Strom vor: Temperaturdifferenz ist wie Spannung, Leistung ist wie Strom, und Wärmewiderstand ist wie elektrischer Widerstand.

Wichtige Formeln

Sperrschichttemperatur:Tj = Ta + (Pd × Rθja)
Mit Kühlkörper:Rθja = Rθjc + Rθcs + Rθsa
Linearregler-Leistung:Pd = (Vin - Vout) × Iload
MOSFET-Leistung:Pd = Rds(on) × I²

Wärmewiderstandskette

  • θJC (Sperrschicht-Gehäuse): Intern im Gehäuse, durch Design festgelegt
  • θCS (Gehäuse-Kühlkörper): Schnittstellenmaterial (Wärmeleitpaste, Pad)
  • θSA (Kühlkörper-Umgebung): Kühlkörperleistung in ruhender Luft
  • θJA (Sperrschicht-Umgebung): Gesamt ohne Kühlkörper (aus Datenblatt)

Gehäusevergleich

GehäuseθJC (°C/W)θJA (°C/W)Max. Leistung*
TO-2201,5622W (ohne Kühlkörper)
TO-263 (D2PAK)2,0403W (PCB-gekühlt)
TO-252 (DPAK)3,0502,5W (PCB-gekühlt)
SOT-22315801,5W
SOT-23502000,5W
QFN (5x5)2304W (mit Thermal-Pad)

*Ungefähre Werte bei 25°C Umgebungstemperatur mit typischer PCB-Montage

Kühlkörperauswahl

Wann brauchen Sie einen Kühlkörper?

  • Sperrschichttemperatur überschreitet 80% der maximalen Spezifikation
  • Verlustleistung überschreitet die Gehäusefähigkeit
  • Umgebung mit hoher Umgebungstemperatur
  • Dauerbetrieb bei hoher Leistung

Kühlkörpertypen

TypθSA-BereichGeeignet für
Aufsteck (kleine Rippen)20-40 °C/W1-3W, SOT-223
Strangpress-Aluminium5-15 °C/W5-20W, TO-220
Große Rippenkühlkörper1-5 °C/W20-50W
Lüftergekühlt0,5-2 °C/W50W+

Thermische Schnittstellenmaterialien

Die Schnittstelle zwischen Bauteil und Kühlkörper fügt Wärmewiderstand (θCS) hinzu:

  • Wärmeleitpaste: 0,1-0,5 °C/W (beste Leistung)
  • Thermal-Pad: 0,5-2,0 °C/W (praktisch, isolierende Optionen)
  • Glimmer + Paste: 0,5-1,0 °C/W (elektrische Isolation)
  • Trockenmontage: 1-3 °C/W (nicht empfohlen)

Häufig gestellte Fragen

Was ist eine sichere Temperaturreserve?

Streben Sie mindestens 20-30°C unter der maximalen Sperrschichttemperatur an. Dies berücksichtigt Schwankungen der Umgebungstemperatur und Bauteilalterung. Eine 50°C-Reserve bietet hervorragende Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.

Warum wird mein Linearregler so heiß?

Linearregler wandeln überschüssige Leistung proportional zum Spannungsabfall mal Strom in Wärme um. Ein 12V-auf-5V-Regler bei 500mA erzeugt (12-5) × 0,5 = 3,5W Verlustleistung. Erwägen Sie einen Schaltregler bei großen Spannungsunterschieden oder hohen Strömen.

Wie finde ich Wärmewiderstandswerte?

Prüfen Sie das Bauteil-Datenblatt. Suchen Sie nach θJC (Sperrschicht-Gehäuse) und θJA (Sperrschicht-Umgebung). θJA ist nützlich für Designs ohne Kühlkörper. Für Kühlkörperberechnungen benötigen Sie θJC plus die θSA-Spezifikation (Kühlkörper-Umgebung) des Kühlkörpers.

Hilft PCB-Kupfer bei der Kühlung?

Ja, erheblich. Größere Kupferflächen unter und um das Bauteil reduzieren den effektiven Wärmewiderstand. Für SMD-Gehäuse mit Thermal-Pads (D2PAK, QFN) ist ausreichende Kupferfläche unerlässlich. Verwenden Sie Thermal-Vias zur Wärmeverteilung auf innere Lagen.

Überprüfen Sie Ihre Bauteilauswahl

Nachdem Sie Ihre Bauteilwerte berechnet haben, verwenden Sie Schemalyzer zur Überprüfung Ihres Schaltplandesigns. Unsere KI-gestützte Analyse erkennt häufige Fehler und schlägt Verbesserungen vor.

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